Dow corning® DA 6501

Silicon dùng trong lĩnh vực bán dẫn, lắp ráp điện tử, keo hàn đế / bít nắp, chất kết dính vi điện tử; được sản xuất ra để phục vụ các tiêu chí quan trọng trong ngành công nghiệp đóng bánh chip và quang điện tử; Dow corning® DA 6501 có độ tinh khiết cao, kháng ẩm và ổn định nhiệt và điện; phù hợp cho các vi kiện điện tử đòi hỏi các loại vật liệu low-modulus và nhiệt độ truyền ngược của chì hàn (260°C) hoặc các ứng dụng yêu cầu độ ổn định cao khác. Vật liệu một thành phần, trong mờ mờ, đóng rắn bằng gia nhiệt, có thể bơm, thời gian chờ lâu. \n \nSự giảm ứng lực cao. Có thể bơm tự động hoặc bơm thủ công bằng các kim bơm định lượng. \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n

Màu sắc	Trong mờ mờ
Hình thức vật lý:	Chất lỏng
Hằng số điện môi ở 1 MHz	= 2.8
Sức bền điện môi	= 625 v/mil
Độ cứng – Shore A	= 31 Shore A
Hệ số mở nhiệt thẳng	= 300 um/m/°C
Sức chịu cắt	= 80 psi
Độ nhớt	= 7300 mPa.s
Điện trở suất thể tích	= 2.7e+016 ohm-centimeters
Young’s Modulus	= 130 psi