Loctite 3609 (Keo dán linh kiện điện tử SMT)

Chipbonder \n \nLoctite 3609 sử dụng dán các linh kiện lên bền mặt mạch điện trước khi chiếu sóng hàn. Keo Loctite 3609 sử dụng để phun định lượng keo từ tốc độ vừa đến tốc độ cao, đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng có tốc độ phun định lượng từ trung bình đến cao, mật độ keo cao, độ bền ướt cao và đặc tính điện tử tốt. Lực bám đính rất tốt cho các linh kiện lớn. Loctite 3609 đã được sử dụng thành công trong các quy trình không chì với vật liệu mỡ hàn gốc nước và cồn. \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n

Loại hóa chất	Epoxy
Trạng thái (chưa đóng rắn)	Gel nhớt màu đỏ, xẫm
Thành phần	Một thành phần – Yêu cầu không pha trộn
Đóng rắn	Đóng rắn nhờ gia nhiệt
Công dụng	Keo dán bề mặt, dán các thành phần SMD lên PCB
Công dụng phụ	Dán các chi tiết nhỏ
Phương thức định lượng	Xy lanh định lượng
Tốc độ định lượng	Vừa phải trong khoảng 15,000 – 25,000 dots/h
Độ bền ướt	Cao

\n

Hiệu suất đóng rắn điển hình

\nĐiều kiện khuyến nghị để keo đóng rắn (khô) là gia nhiệt trên 100 °C (thường là 90-120 giây tại 150 °C).