Technomelt PA 2384 - Hotmelt đúc khuôn linh kiện điện tử

Hot melt đúc khuôn kháng dung môi cho linh kiện điện tử \n \nTechnomelt PA 2384 là keo hot melt kháng hóa chất dùng bao bọc các thiết bị thường xuyên tiếp xúc với hóa chất bao gồm dung môi, axit, chất lỏng động cơ, xà phòng, kiềm, và nhiều loại khác. Đúc khuôn áp lực thấp và tốc độ đúc rất nhanh, như tất cả các loại khác, Technomelt PA 2384 dễ dàng tạo hình và xử lý lớp tạo vỏ và bọc kín linh kiện chỉ trong một bước và rất ít lãng phí vật liệu. \n \nKeo nhựa nhiệt dẻo gốc hóa học polyamit, chịu nhiệt tốt, khả năng chống chịu tuyệt vời đối với xăng có chứa cồn 20% cũng như nhiều dung môi hoặc hóa chất khác \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n

Màu sắc:	Vàng hổ phách
Tính năng chính	Kháng dung môi
Dải nhiệt hoạt động	-20°C đến 175°C
Độ cứng, Shore D	65-75
Nhiệt làm mềm	189°C ± 7°C