Description
Kem lót mao mạch LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 là một epoxy dán linh kiện BGA, CSP, Flip Chip được thiết kế để xử lý nhanh ở nhiệt độ thấp để giảm thiểu căng thẳng biến dạng cho các thành phần khác. Khi khô, keo cung cấp các tính chất cơ học tuyệt vời để bảo vệ các mối hàn trong chu trình gia nhiệt
- Tốc độ dòng chảy nhanh, lấp đầy không gian thành phần phía dưới hiệu quả.
- Các công thức được thiết kế hoàn hảo để giảm căng thẳng gây ra bởi các hệ số mở rộng không khớp.
- Độ tin cậy vượt trội trong chu kỳ nhiệt, sốc nhiệt, thử nghiệm.
