Description
Chipbonder /, Keo epoxy dán linh kiện điện tử bề mặt, màu đỏ, dán chip, làm bo profile.
Keo điện tử Loctite 3611 có thể in rập khuôn / phun bằng kim bơm keo để gắn kết các linh kiện bề mặt lên các đường in trên bo mạch điện tử trước khi chiếu sóng hàn. Đặc biệt phù hợp cho những công đoạn cần thời gian đóng rắn (khô) rất ngắn trong dây chuyền SMT tốc độ cao. Sự hấp thụ độ ẩm rất thấp giúp thời gian thao tác dài hơn trong điều kiện độ ẩm không khí cao, mà không ảnh hưởng phun định lượng hoặc gây ra khoảng trống trong keo sau khi đóng rắn.
Đặc điểm của Loctite 3611:
| Thành phần | Một thành phần – yêu cầu không pha trộn |
| Hình thức (chưa khô) | Gel nhớt màu đỏ |
| Huỳnh quang | Phát huỳnh quang dưới tia cực tím |
| Phương thức đóng rắn | Đóng rắn do nhiệt độ |
| Ứng dụng chính | Dán các thành phần SMD lên PCB |
| Ứng dụng khác | Keo dán bề mặt điện tử Dán các chi tiết nhỏ |
| Phương thức định lượng | in rập khuôn và phun bằng kim bơm keo |
