Điểm yếu của BGA
Chip chân gầm (BGA) kết nối với PCB qua các bi hàn nhỏ xíu. Khi bị rơi, bo mạch PCB bị uốn cong (flex). Lực này cắt ngang các bi hàn, gây nứt và hở mạch.
Dòng chảy mao dẫn
Keo Underfill được tra dọc theo cạnh của BGA. Lực mao dẫn hút lỏng vào bên dưới chip. Khi đông cứng, nó tạo thành một khối rắn, gắn chặt thân chip vào bo mạch.
Kết quả: Khi rơi, ứng suất được truyền qua khối epoxy, không phải qua các mối hàn mong manh.
Chia sẻ bài viết: