Băng keo gắn pin và dán màn hình | CE

Trong điện thoại hoặc máy tính bảng, băng keo hai mặt không nằm một chỗ. Pin (battery), khung kính (cover glass), đáy cụm màn hình (display bottom) và lớp cán trong suốt (display lamination) là bốn vị trí khác nhau. Băng đen chặn sáng (light blocking) không thay keo quang học.

Mọi con số trong bài trích nguyên văn từ tài liệu tesa (nguồn ở cuối bài). TDS ghi số là giá trị trung bình, mang tính đại diện, không dùng làm quy cách máy.

Băng keo nằm ở đâu trên máy

Brochure điện tử của tesa gọi tên từng chỗ: "Battery mounting", "Cover glass frame mounting", "Display bottom mounting" và "Display lamination". Bốn tên này không phải bốn tên của một cuộn.

Khi pin phải gỡ để sửa hoặc để tháo tái chế, nhóm Bond & Detach kéo giãn lớp keo (stretch-release). TDS 70640 và TDS 70665 đều ghi "Battery mounting", và cùng ghi "Light blocking in displays and mobile phone applications". Một câu ứng dụng không phủ mọi vị trí.

tesa 75120 là xốp acrylic đen, "high shock absorbing black acrylic foam", gắn với screen and back cover, với "ultra slim bezel", "curved designs" và "waterproof designs". Đáy module không phải mặt kính người dùng chạm.

"Display lamination" là nhóm "Optically clear adhesives". Băng đen không thay lớp keo trong suốt. CE hỗ trợ tư vấn khi bản vẽ rơi vào nhóm này. Bài không thấy trang sản phẩm khớp trên ce.com.vn.

Màng PET đen mỏng hơn xốp. tesa 51980 ghi "Mounting of components to Electronic devices". tesa 51972 ghi "foil to LCD frame". Lá trên khung LCD không phải dải xốp 200 µm quanh kính.

Bước 1: Chốt vị trí và khe hở trước khi gọi tên mã

Trên bản vẽ, chốt vị trí (pin, khung kính, dưới module, hay lớp cán), khe, và cụm có phải gỡ ra không.

Tổng độ dày (total thickness) trên TDS:

tesa 70665: "Total thickness 650 µm".
tesa 70640: "Total thickness 400 µm".
tesa 75120: "Total thickness 200 µm".
tesa 51980: "Total thickness 80 µm".
tesa 51972: "Total thickness 48 µm", và "Very low thickness of only 48µm".

70665 và 70640 cùng cách gỡ. 650 µm cho khe pin dày hơn, 400 µm cho khe hẹp hơn. 75120 ở 200 µm là xốp cho khung và nắp. 80 µm và 48 µm là màng, không phải mức ở giữa.

Bước 2: Đọc lực dán theo đúng mặt và đúng mốc ngày

75120 đo mốc "after 3 days". 70640, 70665, 51972 và 51980 đo mốc "after 14 days". Đừng trừ hai cột của hai mốc rồi kết luận mã nào dính hơn.

Trên thép (steel): 70665 là "Steel (initial) 22 N/cm", sau 14 ngày vẫn 22 N/cm. 70640 là "Steel (initial) 19 N/cm", sau 14 ngày vẫn 19 N/cm. 75120 là "Steel (initial) 13 N/cm" rồi "Steel (after 3 days) 15 N/cm". 51980 là "Steel (initial) 8.6 N/cm" rồi "Steel (after 14 days) 9.7 N/cm". 51972 là "Steel (initial) 7 N/cm" rồi "Steel (after 14 days) 9.6 N/cm".

Trên nhôm (aluminium): 70665 là "Aluminium (initial) 15 N/cm"; 70640 là "Aluminium (initial) 13 N/cm"; 75120 là "Aluminium (initial) 12.5 N/cm" rồi "Aluminium (after 3 days) 14.1 N/cm". Trên PE: 70665 là "PE (initial) 11 N/cm"; 70640 là "PE (initial) 9 N/cm".

Kính (glass) và PC chỉ có trên TDS 75120: "Glass (initial) 14.8 N/cm", "Glass (after 3 days) 14.9 N/cm", "PC (initial) 11 N/cm", "PC (after 3 days) 15 N/cm". Khung kính lấy cột kính. Bezel PC lấy cột PC. Vỏ PE không lấy cột thép của 70665.

Phiếu ghi đúng mốc. 70665 và 70640 đứng yên trên thép sau 14 ngày. 51972 và 75120 tăng.

Bước 3: Đối chiếu nhiệt độ và cách gỡ

Nhiệt độ dài hạn (temperature resistance long term) và ngắn hạn (short term):

70640 và 70665: "Temperature resistance long term 60 °C", "Temperature resistance short term 90 °C".
75120: "Temperature resistance long term 110 °C".
51972 và 51980: "Temperature resistance long term 100 °C", "Temperature resistance short term 200 °C".

Công đoạn nóng hơn 60 °C thì 70640 và 70665 ra ngoài cột dài hạn của TDS đó. Đừng đổi băng pin 400 µm hoặc 650 µm sang xốp chỉ vì cột 110 °C.

70640 và 70665 ghi "removed by stretching the adhesive" và "Backing none": kéo giãn chính lớp keo, không có lớp lưng riêng. Tab kéo phải còn sau khi dán. TDS 70665 còn ghi "Easy removability even after long bonding time".

Về mục keo sót, chỉ đọc đúng mã. Trên 70640, TDS của tesa ghi "Residue-free removability". Trên 70665, TDS của tesa ghi "Residue-free removability". Hai dòng đứng cạnh giá trị yes. 75120, 51972 và 51980 không có dòng đó.

75120 ghi "Good anti-repulsion properties to prevent lifting". Không chép câu này sang màng. 51980 ghi "Initial repositioning in the assembly process by reduced immediate contact adhesion". 51972 không có câu đó.

Mốc lab của nhóm kéo giãn là "Removability after 14 days (23°C)", ở 23°C sau 14 ngày. Ca khác điều kiện đó thì ghi vào phiếu. CE hỗ trợ tư vấn trên đúng mã.

Bước 4: Ghi lại sau khi băng đã vào máy

Ghi vị trí, mã, tổng độ dày, mặt dán và nhiệt độ công đoạn cạnh cột dài hạn của đúng TDS. Với 70640 hoặc 70665, ghi tab kéo còn hay đã bị cắt. Với 75120, ghi mép và lọt sáng. Với 51972, ghi lá trên khung LCD. Với 51980, ghi linh kiện có bị dịch lúc đặt băng. Gửi bản vẽ và thông tin ứng dụng để CE tư vấn quy cách phù hợp.

Checklist chọn băng keo gắn pin và dán màn hình

Vị trí: pin, khung kính, đáy module, lá LCD, hay lớp cán?
Khe gần 650 µm, 400 µm, 200 µm, 80 µm hay 48 µm?
Có gỡ bằng kéo giãn không? Nếu có, 70665 hoặc 70640.
Mặt dán là kính, PC, nhôm, thép hay PE?
Mốc TDS là 3 ngày hay 14 ngày?
Nhiệt độ công đoạn còn trong cột dài hạn của đúng mã?
Phiếu sau ca đã có mã, mép và tab kéo?

Câu hỏi thường gặp

Băng quanh pin và băng khung kính có phải một mã?

Không. Pin, khi cần gỡ, đi với 70665 (650 µm) hoặc 70640 (400 µm). Khung kính và nắp lưng đi với 75120 (200 µm). Cùng một máy dùng cả hai nhóm, mỗi nhóm một vị trí.

70640 và 70665 chọn theo gì khi cùng là Bond & Detach?

Cùng dài hạn 60 °C, ngắn hạn 90 °C, và "Thickness of liner 72 µm". Lệch ở 400 µm với 650 µm, và ở lực thép 19 N/cm với 22 N/cm. Chốt bằng khe pin và mặt dán.

Màng 51972 và 51980 dùng lúc nào thay cho xốp 75120?

Khi khe mỏng và không cần đệm xốp. 51972 dày 48 µm cho "foil to LCD frame". 51980 dày 80 µm cho linh kiện. 75120 dày 200 µm là xốp cho khung và nắp. Màng không nhận cột kính 14.8 N/cm của 75120.

Số trên TDS có phải quy cách đo trên máy không?

Không. Số là giá trị trung bình, mang tính đại diện. Cột thép của 70665 không mô tả kính, và mốc 3 ngày không phải mốc 14 ngày. Mang mã và mô tả ca để CE hỗ trợ tư vấn.

Sau khi dán, nên lưu gì trước khi hỏi tiếp?

Lưu mã, vị trí, mặt dán, nhiệt độ công đoạn, mép, và với 70640 hoặc 70665 thì tab kéo còn hay mất. Gửi bản vẽ và thông tin ứng dụng để CE tư vấn quy cách phù hợp.

Xem thông số và yêu cầu báo giá

tesa chính hãng, CE phân phối · tại Việt Nam từ 1999. CE có văn phòng tại TP.HCM và Hà Nội.

Nguồn tài liệu

tesa, "tesa® 75120" Product Information, "as of 24/07/25", en-US: PDF. Số liệu: "tesa® 75120"; "Total thickness 200 µm"; "double-sided black tape consisting of a high shock absorbing black acrylic foam"; "Demanding screen and back cover mounting applications with high requirements for impact resistance"; "Mounting of ultra slim bezel or curved designs"; "Mounting of waterproof designs"; "Good anti-repulsion properties to prevent lifting"; "Steel (initial) 13 N/cm"; "Steel (after 3 days) 15 N/cm"; "Aluminium (initial) 12.5 N/cm"; "Aluminium (after 3 days) 14.1 N/cm"; "Glass (initial) 14.8 N/cm"; "Glass (after 3 days) 14.9 N/cm"; "PC (initial) 11 N/cm"; "PC (after 3 days) 15 N/cm"; "Temperature resistance long term 110 °C".
tesa, "tesa® 70665" Product Information, "as of 19/08/25", en-US: PDF. Số liệu: "tesa® 70665"; "Total thickness 650 µm"; "Thickness: 650µm"; "Battery mounting"; "Light blocking in displays and mobile phone applications"; "removed by stretching the adhesive"; "Backing none"; "Thickness of liner 72 µm"; "Type of liner glassine"; "Temperature resistance long term 60 °C"; "Temperature resistance short term 90 °C"; "Steel (initial) 22 N/cm"; "Steel (after 14 days) 22 N/cm"; "Aluminium (initial) 15 N/cm"; "PE (initial) 11 N/cm"; "Removability after 14 days (23°C)"; "Residue-free removability"; "Easy removability even after long bonding time".
tesa, "tesa® 70640" Product Information, "as of 27/08/25", en-US: PDF. Số liệu: "tesa® 70640"; "Total thickness 400 µm"; "Thickness: 400µm"; "Battery mounting"; "removed by stretching the adhesive"; "Backing none"; "Thickness of liner 72 µm"; "Type of liner glassine"; "Temperature resistance long term 60 °C"; "Temperature resistance short term 90 °C"; "Steel (initial) 19 N/cm"; "Steel (after 14 days) 19 N/cm"; "Aluminium (initial) 13 N/cm"; "PE (initial) 9 N/cm"; "Removability after 14 days (23°C)"; "Residue-free removability".
tesa, "tesa® 51980" Product Information, "as of 01/25/25", en-TT: PDF. Số liệu: "tesa® 51980"; "Total thickness 80 µm"; "Mounting of components to Electronic devices"; "Initial repositioning in the assembly process by reduced immediate contact adhesion"; "Steel (initial) 8.6 N/cm"; "Steel (after 14 days) 9.7 N/cm"; "Temperature resistance long term 100 °C"; "Temperature resistance short term 200 °C".
tesa, "tesa® 51972" Product Information, "as of 01/25/25", en-TT: PDF. Số liệu: "tesa® 51972"; "Total thickness 48 µm"; "Very low thickness of only 48µm"; "foil to LCD frame"; "Mounting of metal or plastic badges and signs"; "Steel (initial) 7 N/cm"; "Steel (after 14 days) 9.6 N/cm"; "Temperature resistance long term 100 °C"; "Temperature resistance short term 200 °C".
tesa, "Adhesive tape solutions for consumer electronics" assortment folder: PDF. Số liệu: "Battery mounting"; "Cover glass frame mounting"; "Display bottom mounting"; "Display lamination"; "Optically clear adhesives"; "Bond & Detach".

Băng keo gắn pin và dán màn hình thiết bị di động: chọn độ dày, lực dán và cách gỡ